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产品展示
IPM DIP23-FP
IPM DIP23-FP DIP23-FP 是IPM模块DIP封装系列,产品集成低损耗功率开关MOSFET、BSD、驱动IC及各种保护结构,产品封装结构紧凑,方便系统PCB layout,能很好的应用于低功率的工业及家电领域,如小功率的风扇、泵机、电动工具、洗衣机等。
IPM DIP25-FP
IPM DIP25-FP DIP25-FP 是IPM模块DIP封装系列,产品采用超小低热阻封装技术,实现智能功率模块小型化,内部集成过电压,过电流和过热等故障检测电路,带有BSD功能,提供温度模拟输出功能(可选),可代替散热器上的热敏电阻,方便系统布局并降低使用成本。
IPM DIP29-DBC
IPM DIP29-DBC DIP29-DBC 是IPM模块DBC封装系列,产品采用高散热性能的DBC作为基板,大大增强了器件本身在高功率应用下的可靠性,产品集成低损耗的IGBT与驱动IC,在优化了功率器件的开关特性的同时降低了器件Vcesat。能很好的应用于中大功率的工业市场,如伺服电机,工业变频器等。
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